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发布:2020-07-20 13:55,更新:2010-01-01 00:00






新款多功能通信芯片

为了研制出多功能的移动通信便携式终端设备,要求通信芯片具有更高的集成度,从而将多种芯片集成到一块芯片上,成为一体化芯片。Agere Systems公司(原Lucent Technologies微电子部),集中力量专攻通信设备的研究开发,成绩斐然,这家公司曾经创造了年销售通信芯片30亿美元的业绩,其中,一体化多功能芯片占58%,居该公司所有产品销售总额的12%。通过用SPD模型测量驱动电流变化带来的SPD偏差,从而可以评价LiFi调制的颜色质量。




Agere近还新推出了一款由11 个芯片组集成为一体的多功能移动电话。另外一家业界巨头TI ,近几年将其研发重点进行了重新定位,加大了研发DSP及其他多功能通信芯片的力度,在研制开发新款多功能通信芯片方面表现不俗,十分引人注目。


?LiFi系统的光源布局

LiFi系统的光源布局

LiFi以其独特的优点可以广泛地应用于:智能照明、车辆交通、医院、办公室、飞机上、安全、水下通信、室内定位和危险环境中(如矿井、电厂和加油站等)。尤其是室内定位,美国的ByteLight公司和国内的华策光通信都已经开发出基于白光LED的室内定位系统,能够实现LiFi的单向传输,用于室内的信息推送和定位服务。对存储器的访问是以时钟为基准来定时的,也就是说,微处理器是以同步方式对存储器进行访问的。

但是室内LiFi系统面临着许多的技术难题,比如在带来安全性的同时如果光线被挡住了,信号就会断掉;LiFi的双向数据传输问题等。HardalHass也认为LiFi不会取代WiFi,对于室内通信,LiFi可以作为WiFi的良好补充,只是在某些无线电波受限的场所,LiFi有其不错的应用空间。由于照明和防止阴影效应影响等原因,需要在室内安装多个LED灯,因而光源的合理布局是影响照明和系统性能的关键因素。用窗帘遮住光线,信息就不会外泄至室外,同时使用多台电脑也不会影响通信速度。




为了满足室内照明的要求,光源的布局不仅要使得室内的照度和照度均匀度满足相应的标准要求,而且要有利于人的活动安全和舒适。光源要选择高光效、合适色温、长寿命和可靠性的产品。室内的照明布局需要考虑基础照明、重点照明、装饰照明和应急照明的要求。

考虑到LiFi系统中不同路径引起的码间干扰、室内人员走动和物理阴影效应对通信系统的影响,在照顾到重点照明部分的LiFi通信的同时,可以采用OFDM(正交频分复用)方案提高LiFi系统的整体性能和实现带宽资源的有效利用。比如基于PC-LED的LiFi系统,采用OFDM调制技术可以通过滤除响应速度较慢的荧光成分,拓展了调制带宽,还可以对抗多径效应,实现高速数据传播和通信,但是这样的系统是否满足照明的均匀性还尚未得到证实。这款小小的SoftFone芯片组,体积小巧,仅像火柴盒一般大小,能够使移动电话厂商和终端用户轻松定制、选择功能。


手机里的UART是干什么的

UART是一个并行输入成为串行输出的芯片,通常集成在主板上,多数是16550AFN芯片。 UART是一种通用串行数据总线,用于异步通信。该总线双内向通信,可以实现全双工传输和接收。SPD模型设计是建立在相对静止的条件,不能解释LiFi在高频电流振荡下的情况。在嵌入式设计中,UART用来与PC进行通信,包括与监控调试器和其它容器件,如EEPROM通信。




深圳市瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业,专业从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售,品类齐全,具备上百个型号。与国内外的东芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶准等均稳定合作,保证产品的品质和稳定供货。利用这种技术做成的系统能够覆盖室内灯光达到的范围,电脑不需要电线连接,因而具有广泛的开发前景。自公司成立以来,飞速发展,产品已涵盖了工控类IC、光通信类IC、无线通信IC、消费类IC等行业。



IC卡的制作流程(一)

IC卡制作流程分为:IC卡从设计到发行,可归纳成以下几个步骤: 根据应用系统对卡的功能和安全的要求设计卡内芯片(或考虑设计通用芯片),并根据工艺水平和成本对智能卡的MPU、存储器容量和COS提出具体要求,或对逻辑加密卡的逻辑功能和存储区的分配提出具体要求。Philips公司推出的两款多功能电话通信芯片TEA1118以及TEA1118A,可以应用于可视电话、传真电话一体机和室内无绳电话基地台等。



卡内集成电路设计

其设计过程与ASIC(专用集成电路)的设计类似,包括逻辑设计、逻辑模拟、电路设计、电路模拟、版图设计和正确性验证等,可借助于Workview、Mentor或Cadence等计算机辅助设计工具来完成。

对于智能卡,在国外经常采用工业标准微处理器作为核心,调整存储器的种类和容量,而不必重新设计。比较可行的办法是,由国内设计COS,由国外半导体厂家生产芯片,为可靠起见,这些芯片应该有自保护能力。




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